[实用新型]内置高功率因数的LED日光灯无效
| 申请号： | 201020226459.0 | 申请日： | 2010-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN201715311U | 公开（公告）日： | 2011-01-19 |
| 发明（设计）人： | 钱江涛;胡初平;汤丹英;池春蕾 | 申请（专利权）人： | 钱江涛;池春蕾;胡初平;汤丹英 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V5/00;F21V19/00;F21W101/02 |
| 代理公司： | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人： | 何新平 |
| 地址： | 200433 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种内置高功率因数的LED日光灯。它包括外壳、灯头、若干LED颗粒、铝基板，灯头套接在外壳两端，铝基板设在外壳内，外壳由扩散罩和铝管组成，所述的扩散罩为由扩散剂和聚碳酸酯混合制成的雾化扩散罩，扩散罩的透过率为85％，LED颗粒为三合一封装式结构，LED颗粒成单排阵列分布并固定在铝基板上；外壳内设有位于铝基板下方的驱动电源，驱动电源高度小于8mm，宽度不大于18mm。该LED日光灯的高功率因数可高于0.96，电源效率高于88％，并不再出现光点，混光效果好，发光面积大，发光面光线柔和均匀，性能更加可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 内置 功率因数 led 日光灯 | ||
【主权项】：
一种内置高功率因数的LED日光灯，包括外壳(1)、灯头(2)、若干LED颗粒(3)、铝基板(4)，灯头(2)套接在外壳(1)两端，铝基板(4)设在外壳(1)内，外壳(1)由扩散罩(11)和铝管(12)组成，其特征在于：所述的扩散罩(11)为由扩散剂和聚碳酸酯混合制成的雾化扩散罩，扩散罩(11)的透过率为85％，LED颗粒(3)为三合一封装式结构，LED颗粒(3)成单排阵列分布并固定在铝基板(4)上；外壳(1)内设有位于铝基板(4)下方的驱动电源(5)，驱动电源(5)高度小于8mm，宽度不大于18mm。
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