[实用新型]一种同轴射频元器件连接器有效

专利信息
申请号: 201020228848.7 申请日: 2010-06-03
公开(公告)号: CN201699286U 公开(公告)日: 2011-01-05
发明(设计)人: 罗亮 申请(专利权)人: 罗亮
主分类号: H01R31/06 分类号: H01R31/06;H01R13/46;H01R13/66;H01R24/38
代理公司: 襄樊中天信诚知识产权事务所 42218 代理人: 何静月
地址: 441021 湖*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 一种同轴射频元器件连接器,包括两端为同轴连接头的连接器壳体,连接器壳体中部有一方形缺口,方形缺口底部由焊盘组成,芯片上有与连接器壳体焊盘对应的焊盘,芯片倒置于连接器壳体的方形缺口中,芯片上的焊盘与连接器壳体的焊盘通过导电介质对应连接,套筒套于连接器壳体的芯片安装位置,将连接器壳体和芯片连接为一体。本实用新型解决了现有技术存在的因零部件多,焊接次数、安装工序多,成品率低的不足,可用作装配制作衰减器、滤波器、阻抗变换器等射频元器件的载体,通用性强;比现有技术安装零部件数量减少了3~4个,安装工序随之减少,减少了零件加工费用,具有装配效率高,结构简单,且在性能上有射频特性更加稳定,使用频段更宽等特点。
搜索关键词: 一种 同轴 射频 元器件 连接器
【主权项】:
一种同轴射频元器件连接器,其特征在于:包括两端为同轴连接头的连接器壳体,连接器壳体中部有一方形缺口,方形缺口底部由焊盘组成,芯片上有与连接器壳体焊盘对应的焊盘,芯片倒置于连接器壳体的方形缺口中,芯片上的焊盘与连接器壳体的焊盘通过导电介质对应连接,套筒套于连接器壳体的芯片安装位置,将连接器壳体和芯片连接为一体。
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