[实用新型]一种LED均光芯片有效
申请号: | 201020229194.X | 申请日: | 2010-06-11 |
公开(公告)号: | CN201887074U | 公开(公告)日: | 2011-06-29 |
发明(设计)人: | 赵凤;彭天礼;马永远;胡云龙;王天霁 | 申请(专利权)人: | 合肥超维微电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/58;H01L25/13 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 230601 安徽省合肥市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 一种LED均光芯片,涉及复合材料及光学技术,特别是涉及LED芯片均光技术领域。所要解决的技术问题是将LED芯片小角度区域光转换到大角度区域,以达到均光的效果。其技术要点是,将LED照明均光器直接与LED芯片组合封装成LED均光封装件,同时也可以将多颗LED芯片集成在一块散热器上,然后与相应的LED照明均光器封装组合。本实用新型具有优点是,大幅度地提高LED芯片照明的均匀度,均匀度可达到94%以上,使LED灯具体积变小,设计加工变得极其简单,减少了LED芯片使用数量,降低了照明所需的能量,进一步达到节能效果。广泛应用在各类灯具,例如室内照明(台灯,电灯),及室外照明(路灯、彩色显示、交通信号灯)等上,可直接提供给LED灯具厂家使用。 | ||
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【主权项】:
一种LED均光芯片,其特征在于它是由LED芯片(1)、LED照明均光器(2)、封装透镜(3)、基座(4)、反光槽(5)、环氧树脂封装体(7)组成,将LED照明均光器(2)安装在封装透镜(3)外,经环氧树脂封装体(7)与LED芯片(1)、基座(4)、反光槽(5)组合封装在一起。
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