[实用新型]接地弹片结构

摘要

本实用新型提供一种接地弹片结构，该接地弹片结构适于装设在电子装置中。接地弹片结构包括第一壳体、第二壳体以及接地弹片。第一壳体的内表面具有一导电层，且其还具有卡扣开口以及热熔柱。第二壳体的内侧具有一导电层。接地弹片具有熔接部、本体、扣合部以及弯折部，其中熔接部及扣合部位于本体的两侧，且熔接部与热熔柱卡合，而本体覆盖卡扣开孔，扣合部环绕第一壳体的边缘。弯折部位于本体下，且弯折部的第一端与扣合部连接，而弯折部的第二端位于第一端及本体之间，并位于卡扣开口内，并抵靠在卡扣开口的边缘。

主权项

一种接地弹片结构，其特征在于，适于装设在一电子装置中，该接地弹片结构包括：一第一壳体，其内表面具有一导电层，且具有一卡扣开口以及多个热熔柱；一第二壳体，其内侧具有一导电层；以及一接地弹片，具有一熔接部、一本体、一扣合部以及一弯折部，其中该熔接部及该扣合部位于该本体的两侧，且该熔接部与所述热熔柱卡合，而该本体覆盖该卡扣开孔，该扣合部环绕该第一壳体的边缘，该弯折部位于该本体下，且该弯折部的一第一端与该扣合部连接，而该弯折部的一第二端位于该第一端及该本体之间，位于该卡扣开口内，并抵靠在该卡扣开口的边缘。