[实用新型]一种嵌入式SiP计算机模块有效

专利信息
申请号: 201020230098.7 申请日: 2010-06-21
公开(公告)号: CN201708152U 公开(公告)日: 2011-01-12
发明(设计)人: 刘文平;周煦林;王挥;郭清军;杨宇军;王卫江;张波;郭雁蓉 申请(专利权)人: 中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所
主分类号: H01L25/00 分类号: H01L25/00;H01L23/498
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 朱海临
地址: 710054 *** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 实用新型公开了一种嵌入式SiP计算机模块,其特征在于,包括LTCC基板,基板上面设置有柯伐框和柯伐盖形成密闭管腔;基板下面设置有双列直插接插件,每列直插接插件靠近并平行于一长边;密闭管腔内的基板上面设有部件芯片,部件芯片的信号依靠LTCC基板层间布线及过孔引至基板下面的表贴焊盘,再连接到双列直插接插件。
搜索关键词: 一种 嵌入式 sip 计算机 模块
【主权项】:
一种嵌入式SiP计算机模块,其特征在于,包括LTCC基板,基板上面设置有柯伐框和柯伐盖形成密闭管腔;基板下面设置有双列直插接插件,每列直插接插件靠近并平行于一长边;密闭管腔内的基板上面设有部件芯片,部件芯片的信号依靠LTCC基板层间布线及过孔引至基板下面的表贴焊盘,再连接到双列直插接插件。
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