[实用新型]集装基板交换装置有效
| 申请号： | 201020230605.7 | 申请日： | 2010-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN201766064U | 公开（公告）日： | 2011-03-16 |
| 发明（设计）人： | 沈鹏;李平福;杨光;鲁成祝 | 申请（专利权）人： | 北京京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 刘芳 |
| 地址： | 100176 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种集装基板交换装置。本实用新型提供的集装基板交换装置包括位于所述集装基板交换装置底部的交换平台和位于所述交换平台上的用于固定集装盒的固定装置，还包括门禁单元，所述门禁单元包括封闭板和可自动开合的隔尘门，在所述集装基板交换装置的至少一个侧面设置所述隔尘门。本实用新型可以有效防止集装玻璃基板在作业过程中表面被灰尘颗粒污染，从而提高液晶显示器产品的良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 集装 交换 装置 | ||
【主权项】：
一种集装基板交换装置，包括位于所述集装基板交换装置底部的交换平台和位于所述交换平台上的用于固定集装盒的固定装置，其特征在于，还包括门禁单元，所述门禁单元包括封闭板和可自动开合的隔尘门，在所述集装基板交换装置的至少一个侧面设置所述隔尘门。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
