[实用新型]新型3串高频高压大电流膜箔式电容器有效
申请号: | 201020232514.7 | 申请日: | 2010-06-22 |
公开(公告)号: | CN201796733U | 公开(公告)日: | 2011-04-13 |
发明(设计)人: | 邹华碧;许中玉;李学权 | 申请(专利权)人: | 四川中星电子有限责任公司 |
主分类号: | H01G4/32 | 分类号: | H01G4/32;H01G4/005;H01G4/228;H01G4/38 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 611130*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种新型3串高频高压大电流膜箔式电容器,由壳体或环氧包封层、芯子、引出线组成;芯子采用无感式卷绕结构;芯子的卷绕层的横截面自下而上由四个结构层组成;第一结构层和第三结构层均由生膜组成;第二结构层和第四结构层均由金属箔和双面双留边金属化膜组成;第二结构层中的金属箔横向并排设置在双面双留边金属化膜的右侧;第四结构层中金属箔横向并排设置在双面双留边金属化膜的左侧;金属箔一端与双面双留边金属化膜紧靠在一起,另一端露在生膜外。第二结构层与第四结构层垂直移动交换层位后,其特性不变。该结构可基本消除芯子中的空隙和电容器表面上的凹痕,还可提高电容器交流工作电压、载流能力、抗电离能力和工作频率。 | ||
搜索关键词: | 新型 高频 高压 电流 膜箔式 电容器 | ||
【主权项】:
一种新型3串高频高压大电流膜箔式电容器,由壳体或环氧包封层、封装在壳体或环氧包封层内的芯子、穿过壳体或环氧包封层从芯子上引出的引出线组成;其特征在于:所述芯子采用无感式卷绕结构,芯子的卷绕层的横截面自下而上由四个结构层组成;其中,第一结构层由生膜组成,第二结构层由横向并排放置的金属箔和双面双留边金属化膜组成;第三结构层为生膜层;第四结构层由横向并排放置的金属箔和双面双留边金属化膜组成;所述第二结构层中的金属箔横向并排设置在双面双留边金属化膜的右侧;所述第四结构层中金属箔横向并排设置在双面双留边金属化膜的左侧;所述金属箔一端与双面双留边金属化膜紧靠在一起,另一端露在生膜外。
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