[实用新型]一种半导体冷热锅无效
| 申请号： | 201020232649.3 | 申请日： | 2010-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN201806492U | 公开（公告）日： | 2011-04-27 |
| 发明（设计）人： | 高俊岭 | 申请（专利权）人： | 广东富信电子科技有限公司 |
| 主分类号： | A47J27/00 | 分类号： | A47J27/00;A47J36/24 |
| 代理公司： | 佛山市中迪知识产权代理事务所(普通合伙) 44283 | 代理人： | 张绮丽 |
| 地址： | 528306 广东省佛山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体冷热锅，包括锅体、锅盖、半导体热电组件、风扇、底座，所述半导体热电组件由热传导器、半导体芯片、翅片式散热器组成，所述锅体设有保温层，所述锅体底部镂空，内置半导体芯片，所述翅片式散热器在底座内，在锅体的内壁上设有发热体。本实用新型的半导体冷热锅制热功率可调，兼顾制冷和制热不同状态对工作电流和电压要求的差异，避免半导体热电组件成为本冷热锅热量的输出口所造成的热短路现象，能广泛应用在半导体冷热锅、半导体冷热杯等产品上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 冷热 | ||
【主权项】：
一种半导体冷热锅，包括锅体(3)、锅盖(1)、半导体热电组件、风扇(7)、底座(10)，所述半导体热电组件由热传导器(4)、半导体芯片(5)、翅片式散热器(6)组成，所述锅体(3)设有保温层，所述锅体底部镂空，内置半导体芯片(5)，所述翅片式散热器(6)在底座(10)内，其特征在于：在锅体(3)的内壁上设有发热体(11)。
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