[实用新型]芯片测试机主机与芯片负载板的连接结构有效

专利信息
申请号: 201020233941.7 申请日: 2010-06-23
公开(公告)号: CN201773116U 公开(公告)日: 2011-03-23
发明(设计)人: 侯海平 申请(专利权)人: 天津渤海易安泰电子半导体测试有限公司
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04
代理公司: 天津盛理知识产权代理有限公司 12209 代理人: 王来佳
地址: 300384 天津市南开区华*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 实用新型涉及一种芯片测试机主机与芯片负载板的连接结构,其主要技术特点是:在负载板支架两侧端面上分别安装两个滚轮,在测试机前面板的两侧对称安装一对压启板机构,该压启板机构的结构为:在压启板机构外盖内侧的中间位置固装一转动销,在转动销上动配合安装一转动盘,在转动盘上的外侧安装一操作手柄,转动盘两端分别通过连杆销铰接两个连杆,两个连杆的另一端分别铰接一导向轴,在导向轴上方固装一上部制有压紧斜槽的压紧块,在压启板机构外盖内侧的两端固装两个导向块,该导向块与测试机前面板固装在一起。本实用新型解决了芯片测试机主机和芯片负载板在压板和启板过程中连接器容易损坏的问题,具有使用简单、操作方便的特点。
搜索关键词: 芯片 测试 机主 负载 连接 结构
【主权项】:
一种芯片测试机主机与芯片负载板的连接结构,由芯片负载板和芯片测试机主机连接构成,芯片负载板包括负载板支架及其中部安装的负载电路板,在负载电路板的后表面安装有负载板连接器,芯片测试机主机包括测试机前面板及其中部安装的测试机母板,在测试机母板上安装有测试机连接器,其特征在于:在负载板支撑板两侧端面上分别安装两个滚轮,在测试机前面板的两侧分别通过压启板机构外盖对称安装一对压启板机构,该压启板机构的结构为:在压启板机构外盖内侧的中间位置固装一转动销,在转动销上动配合安装一转动盘,在转动盘上的外侧安装一操作手柄,转动盘两端分别通过连杆销铰接两个连杆,两个连杆的另一端分别铰接一导向轴,在导向轴上方固装一上部制有压紧斜槽的压紧块,在压启板机构外盖内侧的两端固装两个导向块,该导向块与测试机前面板固装在一起。
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