[实用新型]空封贴片白光数码管无效
| 申请号： | 201020237294.7 | 申请日： | 2010-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN201936912U | 公开（公告）日： | 2011-08-17 |
| 发明（设计）人： | 劳铁均;孔宝根;盛立军 | 申请（专利权）人： | 绍兴光彩显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 杭州华知专利事务所 33235 | 代理人： | 宁冈 |
| 地址： | 312000 *** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种空封贴片白光数码管，包括PCB板，该PCB板上包括有多个电极和焊盘，塑料套件压在PCB板的上方。其中，焊盘中焊接有可发出蓝光的半导体芯片；塑料套件中的出光通道位于该蓝光半导体芯片的正上方，该蓝光半导体芯片和焊盘之间用金属线连接；在塑料套件的上方还具有一薄膜，薄膜上附有荧光粉，荧光粉位于塑料套件出光通道的上方。本实用新型专利与传统产品相比省略了在塑料套件出光通道中用环氧树脂灌封，有效的避免环氧树脂的污染。节约了成本，降低了能耗。 | ||
| 搜索关键词： | 空封贴片 白光 数码管 | ||
【主权项】：
空封贴片白光数码管，包括PCB板，该PCB板上包括有多个电极和焊盘，塑料套件压在PCB板的上方，其特征在于焊盘中焊接有可发出蓝光的半导体芯片；塑料套件中的出光通道位于该蓝光半导体芯片的正上方，该蓝光半导体芯片和焊盘之间用金属线连接；在塑料套件的上方还具有一薄膜，薄膜上附有荧光粉，荧光粉位于塑料套件出光通道的上方。
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