[实用新型]用于QFN封装结构的引线框架的电镀辅具有效
| 申请号： | 201020237818.2 | 申请日： | 2010-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN201729904U | 公开（公告）日： | 2011-02-02 |
| 发明（设计）人： | 李南生;苏月来 | 申请（专利权）人： | 厦门永红科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/06 | 分类号： | C25D17/06 |
| 代理公司： | 厦门市诚得知识产权代理事务所 35209 | 代理人： | 方惠春 |
| 地址： | 361100 福建省厦*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及集成电路芯片的加工装置。本实用新型的用于QFN封装结构的引线框架的电镀辅具,该电镀辅具置于电镀机的机械臂压板下方。其中，所述的电镀辅具是依次由下至上叠放的抗腐蚀底板、钢板、抗腐蚀基板和遮挡板，引线框架拼版置于遮挡板进行电镀作业，其中，所述的抗腐蚀底板、钢板、抗腐蚀基板对应于阵列排列的引线框架拼版的所有单元窗口设有通孔，所述的遮挡板分2组，分别是设有对应于阵列排列的单元窗口交错排列分布的通孔，电镀机的阳极电性连接于所述的钢板，所述的机械臂压板下方连接一盖板，盖板插入一探针，该探针电性连接于电镀机的阴极。本实用新型可以实现高精度、高效率的QFN封装结构的引线框架的电镀作业。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 qfn 封装 结构 引线 框架 电镀 | ||
【主权项】：
用于QFN封装结构的引线框架的电镀辅具,该电镀辅具置于电镀机（1）的机械臂压板（11）下方，其特征在于：所述的电镀辅具是依次由下至上叠放的抗腐蚀底板（6）、钢板（5）、抗腐蚀基板（4）和遮挡板（3），引线框架拼版（2）置于遮挡板（3）进行电镀作业，其中，所述的抗腐蚀底板（6）、钢板（5）、抗腐蚀基板（4）对应于阵列排列的引线框架拼版（2）的所有单元窗口设有通孔（61、51、41），所述的遮挡板（3、3’）分2组，分别是设有对应于阵列排列的单元窗口交错排列分布的通孔（31、31’）， 电镀机（1）的阳极电性连接于所述的钢板（5），所述的机械臂压板（11）下方连接一盖板（7），盖板（7）插入一探针，该探针电性连接于电镀机（1）的阴极。
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