[实用新型]多层电路板无效
| 申请号： | 201020240023.7 | 申请日： | 2010-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN201774734U | 公开（公告）日： | 2011-03-23 |
| 发明（设计）人： | 白顺波;周厚原;朱艳梅;武宁 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种多层电路板，包括一地层，所述地层上间隔设置有多个接地点，该多个接地点电性连接至一高速变换大电流产生电路，所述地层上邻近所述多个接地点开设有一开槽，该开槽两侧分别形成一第一接地区域及一第二接地区域，所述多个接地点位于该第一接地区域内。本实用新型所述的多层电路板可有效防止该高速变换大电流产生电路产生的干扰信号通过该地层而影响到以该第二接地区域作为参考地的其他电路。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 电路板 | ||
【主权项】：
一种多层电路板，其包括一地层，所述地层上间隔设置有多个接地点，该多个接地点电性连接至一高速变换大电流产生电路，其特征在于：所述地层上邻近所述多个接地点开设有一开槽，该开槽两侧分别形成一第一接地区域及一第二接地区域，所述多个接地点位于该第一接地区域内。
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