[实用新型]内绝缘型塑封半导体器件有效
| 申请号： | 201020240792.7 | 申请日： | 2010-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN201804870U | 公开（公告）日： | 2011-04-20 |
| 发明（设计）人： | 徐洋;吴家健;黄健;王琳 | 申请（专利权）人： | 启东市捷捷微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/74 | 分类号： | H01L29/74;H01L29/00;H01L23/495 |
| 代理公司： | 南京众联专利代理有限公司 32206 | 代理人： | 卢海洋 |
| 地址： | 226200 江苏省启*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及内绝缘型塑封半导体器件，包括框架、大底板、小底板、可控硅芯片、门极内引线、K极内引线和电极引出端，可控硅芯片与电极引出端之间连接门极内引线和K极内引线，电极引出端与小底板连接，大底板与小底板之间设有三氧化二铝陶瓷片，小底板上设有凸台，可控硅芯片置于凸台上，框架、大底板和小底板均为铜质材料制成，门极内引线和K极内引线均为铜引线片。本实用新型优点：绝缘耐压、有利散热、气密性高、可靠性高、安全性高。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘 塑封 半导体器件 | ||
【主权项】：
内绝缘型塑封半导体器件，包括框架、大底板、小底板、可控硅芯片、门极内引线、K极内引线和电极引出端，所述可控硅芯片与电极引出端之间连接门极内引线和K极内引线，所述电极引出端与小底板连接，其特征在于：所述大底板与小底板之间设有三氧化二铝陶瓷片，所述小底板上设有凸台，所述可控硅芯片置于凸台上，所述框架、大底板和小底板均为铜质材料制成，所述门极内引线和K极内引线均为铜引线片。
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