[实用新型]由多层天线组成的抗金属超高频电子标签无效
| 申请号： | 201020241477.6 | 申请日： | 2010-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN201845353U | 公开（公告）日： | 2011-05-25 |
| 发明（设计）人： | 王忠;肖定海;袁艳晖 | 申请（专利权）人： | 上海铁勋智能识别系统有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q13/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201203 上海市张江高*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种由多层天线组成的抗金属超高频电子标签，包括基材，主天线接收/发射面，接地面，置于主天线接收/发射面的超高频RFID芯片，辅助基材，辅助天线接收/发射面。超高频RFID芯片正负极通过馈线与主天线接收/发射面连接；接收/发射面通过一个或一排馈电孔与由基材隔离的接地部分相连接；辅助天线接收/发射面通过辅助基材隔离。天线接地面在使用中，直接与金属表面相连，金属表面即变成了实际使用中的天线接地面，达到抗金属的目的；辅助天线接收/发射面的作用是为了增加天线表面面积，以增强电磁波能量接收/发射的效果。这样的立体式设计，在增大天线面积的情况下，可以缩小天线的体积。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 天线 组成 金属 超高频 电子标签 | ||
【主权项】：
一种由多层天线组成的抗金属超高频电子标签，其特征在于：它由主天线接收/发射面、天线接地面、辅助天线接收/发射面、RFID芯片和馈线组成；其中RFID芯片与主天线发射/接收面相连接，置放在主基材上面，辅助天线接收/发射面置于主天线发射/接收面之上，并通过辅助基材与主天线接收/发射面相隔离；天线接地面位于主基材的另一面，作为电子标签的背面，直接接触使用电子标签的金属材料的表面，馈电孔设置在主基材上，主天线接收/发射面通过该馈电孔与天线接地面相连接。
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