[实用新型]一种单晶硅片研磨机的研磨盘无效
| 申请号： | 201020241961.9 | 申请日： | 2010-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN201998067U | 公开（公告）日： | 2011-10-05 |
| 发明（设计）人： | 杨锐 | 申请（专利权）人： | 渭南安信电子技术有限公司 |
| 主分类号： | B24D7/00 | 分类号： | B24D7/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 714009 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种单晶硅片研磨机的研磨盘，包括基盘，基盘与动力输出设备相连接，基盘的下方设置有球墨铸铁研磨层，整个研磨盘的下面是与之想适配的底盘，单晶硅片就放在底盘上，动力输出设备驱动整个研磨盘转动，研磨单晶硅片。本实用新型将研磨层改变，使得研磨过程中精度高、产品品质稳定，得到的产物使用寿命长。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 单晶硅 研磨机 研磨 | ||
【主权项】：
一种单晶硅片研磨机的研磨盘，包括基盘(2)，其特征在于，基盘(2)的下方设置有球墨铸铁研磨层(3)。
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