[实用新型]双密压接式连接器有效
申请号: | 201020244081.7 | 申请日: | 2010-06-29 |
公开(公告)号: | CN201910503U | 公开(公告)日: | 2011-07-27 |
发明(设计)人: | 李新学;刑明林 | 申请(专利权)人: | 深圳麦逊电子有限公司 |
主分类号: | H01R12/58 | 分类号: | H01R12/58;H01R13/02;H01R13/405;H01R13/502;H01R13/518 |
代理公司: | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人: | 周建秋 |
地址: | 518000 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及一种双密压接式连接器,它由固定支架及至少一组、每组两个并排设置的连接单元组成;所述连接单元包括绝缘体,绝缘体中封装有接触件,其于侧壁设有用于卡嵌固定支架的凹槽。本实用新型的有益效果在于采用了由多组、每组双连接单元绝缘体并排设置的结构,且绝缘体通过注塑封装接触件从而保证了两者间的保持力,有效解决原有结构中绝缘体壁厚薄、易缺胶、强度小等缺陷,同时避免了退PIN、歪斜等问题。此外在接触件PCB端子处采用了柔性压接结构,在使用时可通过对该连接器施加一定的压力,即可完成与PCB板的电气连接,大大节约了成本,提高了生产效率。 | ||
搜索关键词: | 双密压接式 连接器 | ||
【主权项】:
一种双密压接式连接器,其特征在于:它由固定支架及至少一组、每组两个并排设置的连接单元组成;所述连接单元包括绝缘体,绝缘体中封装有接触件,其于侧壁设有用于卡嵌固定支架的凹槽。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳麦逊电子有限公司,未经深圳麦逊电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201020244081.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种快装同轴射频连接器
- 下一篇:电池组