[实用新型]硅胶键盘粘合结构无效
| 申请号： | 201020245140.2 | 申请日： | 2010-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN201741614U | 公开（公告）日： | 2011-02-09 |
| 发明（设计）人： | 李赞象 | 申请（专利权）人： | 惠州市臻晖电子有限公司 |
| 主分类号： | H01H13/86 | 分类号： | H01H13/86;H01H13/88;G06F3/02 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 汤喜友 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种硅胶键盘粘合结构，包括键盘上盖、键盘下盖，所述键盘上盖或键盘下盖上设置有凹形点胶槽，所述凹形点胶槽内涂有粘合剂，所述键盘下盖或键盘上盖上设置有与所述凹形点胶槽相对应的凸形点胶条，所述凹形点胶槽与所述凸形点胶条通过所述粘合剂相粘合。这种硅胶键盘粘合结构没有溢胶现象，不用增加擦拭工序，减少了作业量和胶水用量，从而减少相应工序产生的不良影响，且粘胶后不用翻动，避免薄膜开关放置不良。 | ||
| 搜索关键词： | 硅胶 键盘 粘合 结构 | ||
【主权项】：
一种硅胶键盘粘合结构，包括键盘上盖、键盘下盖，其特征在于：所述键盘上盖或键盘下盖上设置有凹形点胶槽，所述凹形点胶槽内涂有粘合剂，所述键盘下盖或键盘上盖上设置有与所述凹形点胶槽相对应的凸形点胶条，所述凹形点胶槽与所述凸形点胶条通过所述粘合剂相粘合。
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