[实用新型]一种集成电路器件的盖板无效
| 申请号： | 201020246721.8 | 申请日： | 2010-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN201773830U | 公开（公告）日： | 2011-03-23 |
| 发明（设计）人： | 郭茂玉;李奎 | 申请（专利权）人： | 蚌埠富源电子科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L21/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 233300 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种集成电路器件的盖板，包括盖板(1)，其特征在于：盖板(1)的周边设有台阶。本实用新型的有益效果带台阶的盖板，既满足了平行缝焊工艺的要求，也提高了盖板的抗压强度，避免了因盖板受压变形，使焊缝受到拉力开裂造成壳体漏气的缺陷，提高了集成电路器件的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 器件 盖板 | ||
【主权项】：
一种集成电路器件的盖板，包括盖板(1)，其特征在于：盖板(1)的周边设有台阶。
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