[实用新型]一种分类收料装置无效
| 申请号： | 201020249815.0 | 申请日： | 2010-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN201766063U | 公开（公告）日： | 2011-03-16 |
| 发明（设计）人： | 王志华;陈绍勇;江建新 | 申请（专利权）人： | 无锡华晶电子设备制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 常亮;李辰 |
| 地址： | 214061*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种分类收料装置，包括：由五个板面围成的一面开口的主框架；插入该主框架内部的多个分类料盒；设置在主框架的顶部的分料收料块，其上开设有收料槽，该收料槽的底部设有通往各分类料盒的通道；设置在分料收料块上且与分类料盒一一对应的且与收料槽相通的分料吹气气管接头，多个分料吹气气管接头分别与各个通道相对设置。本实用新型通过在主框架内部设置多个分类料盒，从而使得其结构能够在设备空间条件固定的情况下，适应更多分类工艺的需求。多层分类料盒的设计在机构上可进一步简化设备机械结构，节约设备空间；给设备的其它功能预留了空间，相应的节约了设备的制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 分类 装置 | ||
【主权项】：
一种分类收料装置，其特征在于，包括：由五个板面围成的一面开口的主框架；插入该主框架内部的多个分类料盒，相邻两个分类料盒通过分类料盒隔板隔开；设置在所述主框架的顶部的分料收料块，其上开设有收料槽，该收料槽的底部设有通往各分类料盒的通道；设置在所述分料收料块上且与分类料盒一一对应的分料吹气气管接头，多个分料吹气气管接头均与所述收料槽相通，多个分料吹气气管接头分别与各个通道相对设置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
