[实用新型]模组共用底座无效
| 申请号： | 201020249827.3 | 申请日： | 2010-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN201766067U | 公开（公告）日： | 2011-03-16 |
| 发明（设计）人： | 王志华;陈绍勇;江建新 | 申请（专利权）人： | 无锡华晶电子设备制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 常亮;李辰 |
| 地址： | 214061*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型实施例公开了一种模组共用底座，包括支撑柱底板、底座底板和调整螺栓，还包括定位块和凸轮杆，其中：所述支撑柱底板上设置有第一定位槽；所述底座底板为条形板，所述第一定位槽沿着所述底座底板的宽度方向贯通；所述定位块固定在所述底座底板上，且与所述第一定位槽配合；所述定位块上设置有凸轮槽，所述凸轮槽沿着所述底座底板的长度方向贯通。所述凸轮杆上设置有凸轮，所述凸轮杆的杆端穿过所述支撑柱底板，所述凸轮安装在所述凸轮槽中。本实用新型实施例提供的模组共用底座实现了模组共用底座沿底座底板的长度方向和宽度方向的调节。 | ||
| 搜索关键词： | 模组 共用 底座 | ||
【主权项】：
一种模组共用底座，包括支撑柱底板、底座底板和调整螺栓，其特征在于，还包括定位块和凸轮杆，其中：所述支撑柱底板上设置有第一定位槽；所述底座底板为条形板，所述第一定位槽沿着所述底座底板的宽度方向贯通；所述定位块固定在所述底座底板上，且与所述第一定位槽配合；所述定位块上设置有凸轮槽，所述凸轮槽沿着所述底座底板的长度方向贯通；所述凸轮杆上设置有凸轮，所述凸轮杆的杆端穿过所述支撑柱底板，所述凸轮安装在所述凸轮槽中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
