[实用新型]超薄型散热模组有效
| 申请号： | 201020251770.0 | 申请日： | 2010-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN201752170U | 公开（公告）日： | 2011-02-23 |
| 发明（设计）人： | 洪银树;尹佐国;单多年 | 申请（专利权）人： | 昆山广兴电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京汇智英财专利代理事务所 11301 | 代理人： | 刘祖芬 |
| 地址： | 215301 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种超薄型散热模组，包含一散热组件及一集流组件，该散热组件及该集流组件可利用一基座相互组合为一个模组；其中该散热组件具有至少一散热风扇，以及该集流组件具有至少一集流风扇，该至少一集流风扇的一出风口朝向该至少一散热风扇的进风区；借此，该集流组件用以集中导引气流至该散热组件的进风区位置，以确保该散热风扇具有足够的进风量。 | ||
| 搜索关键词： | 超薄型 散热 模组 | ||
【主权项】：
一种超薄型散热模组，其特征在于包含：一个基座，设有一个第一结合面及一个第二结合面；一个散热组件，具有结合于该第一结合面的至少一个散热风扇，该散热风扇设有一个入风口及一个出风口，该散热风扇的外部且邻近该入风口的区域为进风区；及一个集流组件，具有结合于该第二结合面的至少一个集流风扇，该集流风扇设有一个入风口及一个出风口，该集流风扇的出风口朝向该散热组件的进风区。
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