[实用新型]带沉孔的印刷电路板无效

专利信息
申请号: 201020253185.4 申请日: 2010-07-09
公开(公告)号: CN201709027U 公开(公告)日: 2011-01-12
发明(设计)人: 王炳福 申请(专利权)人: 远东(三河)多层电路有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/18
代理公司: 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 代理人: 闫立德
地址: 101600 河北省三河*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 实用新型属于一种带沉孔的印刷电路板,主要由印刷电路板和元件孔所组成,印刷电路板上间隔距离设有呈倒圆台形向下凹陷的沉孔。本实用新型使印刷电路板上的固定孔为倒圆台形向下凹陷的沉孔,有不占用印刷电路板上端的有限空间,使印刷电路板上端设置的电器元件与印刷电路板板面紧密连接,利于电器元件的固定,利于印刷电路板与对应电器壳体的固定的优点。
搜索关键词: 带沉孔 印刷 电路板
【主权项】:
一种带沉孔的印刷电路板,主要由印刷电路板和元件孔所组成,其特征在于:印刷电路板上间隔距离设有呈倒圆台形向下凹陷的沉孔。
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