[实用新型]凹型烧结空心砖无效
申请号: | 201020256934.9 | 申请日: | 2010-07-08 |
公开(公告)号: | CN201722835U | 公开(公告)日: | 2011-01-26 |
发明(设计)人: | 孔凡营 | 申请(专利权)人: | 山东科技大学 |
主分类号: | E04C1/00 | 分类号: | E04C1/00;E04B2/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 266510 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本申请公开了凹型烧结空心砖,它属于建筑材料领域,是将烧结空心砖外形作成凹形,并且大面带有浅沟槽。该砖砌筑时,同皮相邻两砖的凹口互相错开对插,插入对面砖的凹口之内,以提高墙体稳定性。凹型烧结空心砖解决了传统烧结空心砖墙体防震抗震性能差的问题,用于砌筑框架结构的填充墙、建筑隔墙等非承重墙体。 | ||
搜索关键词: | 烧结 空心砖 | ||
【主权项】:
凹型烧结空心砖,其特征是:1)外形为凹形;2)大面带有浅沟槽。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于山东科技大学,未经山东科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201020256934.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种用于直接绑定LED晶元的铝基电路板及灯条
- 下一篇:陆空两用飞行器