[实用新型]LED封装模块自散热结构无效
| 申请号： | 201020257197.4 | 申请日： | 2010-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN201699056U | 公开（公告）日： | 2011-01-05 |
| 发明（设计）人： | 王清华 | 申请（专利权）人： | 王清华 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L25/075 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种LED封装模块自散热结构，包括基板，基板第一表面设置LED晶片，基板第二表面设置自散热片，所述自散热片与所述基板结合为一体，所述自散热片与所述基板结合的表面表有散热槽；所述自散热片与所述基板结合的表面中央具有一凹槽，所述散热槽有多个，其一端均连通所述凹槽，另一端通过所述自散热片的侧面连通外界；所述散热槽分为二组，第一组散热槽的槽宽大于第二组散热槽的槽宽，第一组散热槽设置于所述自散热片的半边，第二组散热槽设置于所述自散热片的另半边；本实用新型提供一种LED封装模块自散热结构。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 模块 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种LED封装模块自散热结构，包括基板，基板第一表面设置LED晶片，其特征在于：基板第二表面设置自散热片，所述自散热片与所述基板结合为一体，所述自散热片与所述基板结合的表面表有散热槽；所述自散热片与所述基板结合的表面中央具有一凹槽，所述散热槽有多个，其一端均连通所述凹槽，另一端通过所述自散热片的侧面连通外界；所述散热槽分为二组，第一组散热槽的槽宽大于第二组散热槽的槽宽，第一组散热槽设置于所述自散热片的半边，第二组散热槽设置于所述自散热片的另半边。
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