[实用新型]无氰化学镍钯金的镍缸析出保护装置无效
申请号: | 201020259864.2 | 申请日: | 2010-07-14 |
公开(公告)号: | CN201746588U | 公开(公告)日: | 2011-02-16 |
发明(设计)人: | 梁继荣;董振华 | 申请(专利权)人: | 梁继荣 |
主分类号: | C23C18/31 | 分类号: | C23C18/31 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种无氰化学镍钯金的镍缸析出保护装置,包括壳体、设于壳体内的电源,壳体上设有正极输出端和负极输出端,正极输出端与镍缸本体电性联接,负极输出端联接有插入于镀液中的阴极棒。本实用新型由于在镀液与镍缸之间外接了稳定的直流电源,使镀液中的镍离子在外接电源的电极作用下,不析出于镍缸的表面,同时可以将加热管等浸于镀液中的物品表面与镍缸本体电性联接,以此也可以有效地防止镍析出于加热管等物品表面,从而降低无氰镍钯金的生产成本,进一步提高无氰镍钯金生产工艺的市场竞争力。它的推广应用能实现PCB电路板处理工艺的技术升级,有利于发展低碳经济,实现清洁生产,节能减排,降低能耗,具有极好的经济效益和社会效益。 | ||
搜索关键词: | 氰化 学镍钯金 析出 保护装置 | ||
【主权项】:
一种无氰化学镍钯金的镍缸析出保护装置,其特征包括壳体、设于壳体内的电源,壳体上设有正极输出端和负极输出端,所述的正极输出端与镍缸本体电性联接,所述的负极输出端联接有插入于镀液中的阴极棒。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
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