[实用新型]一种具有较高研磨精度的晶片研磨机有效
| 申请号： | 201020262217.7 | 申请日： | 2010-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN201728581U | 公开（公告）日： | 2011-02-02 |
| 发明（设计）人： | 张继昌;段有志 | 申请（专利权）人： | 大庆佳昌科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04;B24B11/00 |
| 代理公司： | 大庆知文知识产权代理有限公司 23115 | 代理人： | 李建华 |
| 地址： | 163316 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 一种具有较高研磨精度的晶片研磨机。主要解决现有技术中的研磨机研磨出来的晶片精度不高，已经难以适应日益发展的半导体器件的需要的不足。其特征在于：在所述研磨盘(7)的研磨端面上增加一个研磨布层(8)，所述研磨布层由高耐磨性碳纤维增强尼龙与橡胶复合而成。该种晶片研磨机在所述研磨盘底部的研磨端面上增加了一个研磨布层，所述研磨布层在表面上均布着具有较高粗糙度的粗颗粒，磨制出的晶片纹路在显微镜下观察为圆弧状，比照现有技术中直接通过铸铁研磨盘磨出的锯齿状纹路的晶片而言，精度得到了大幅度提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 研磨 精度 晶片 研磨机 | ||
【主权项】：
一种具有较高研磨精度的晶片研磨机，包括支架(2)、汽缸(3)、汽缸提升杆(4)、提升架(5)、研磨盘(7)以及固定有研磨齿圈(12)和太阳轮(11)的研磨机底座，其特征在于：在所述研磨盘(7)的研磨端面上增加一个研磨布层(8)，所述研磨布层由高耐磨性碳纤维增强尼龙与橡胶复合而成。
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