[实用新型]半导体光源及其发光结构无效
| 申请号： | 201020262722.1 | 申请日： | 2010-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN201844222U | 公开（公告）日： | 2011-05-25 |
| 发明（设计）人： | 李文鹏;刘洋;李维德;陈大华 | 申请（专利权）人： | 中节能城市照明节能管理有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V23/00;F21V29/00;H01L33/62;H01L33/64;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 200041 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型揭示了一种半导体光源及其发光结构，包括：基板，由散热材料制成，且所述基板内设计有导电线路；至少一个PN结晶元体，直接贴片于所述基板的一表面，通过所述导电线路外接一驱动电源。以上半导体光源及其发光结构，利用PN结晶元体直接发光的机理，通过将PN结晶元体直接贴片于基板，并通过基板上的线路设计引入驱动电源，来直接驱动PN结晶元体发光。即引入了一种晶元体直接发光结构来取代现有技术中的LED封装结构，省略了LED封装的复杂工序，降低了半导体光源的制造成本。同时，由于无需考虑LED封装所带来的散热问题，仅需利用基板兼做散热板的简单结构就可以实现很好的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 光源 及其 发光 结构 | ||
【主权项】：
一种半导体光源发光结构，其特征是，包括：基板，由散热材料制成，且所述基板内设计有导电线路；至少一个PN结晶元体，直接贴片于所述基板的一表面，通过所述导电线路外接一驱动电源。
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