[实用新型]煤矿井下电子设备用的多芯片封装模块在审
| 申请号： | 201020263074.1 | 申请日： | 2010-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN201820753U | 公开（公告）日： | 2011-05-04 |
| 发明（设计）人： | 林晓 | 申请（专利权）人： | 福州华虹智能科技开发有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/34;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 350003 福建省福州市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及爆炸性气体环境用电子设备，特别涉及一种煤矿井下电子设备用的多芯片封装模块，包括一块多层电路板、若干中央处理器、若干数字信号处理器、若干存储器、若干电源管理芯片、若干专用集成电路、若干逻辑电路、若干电容、若干电感、若干电阻、若干引脚、若干导热块和一个金属壳体等等。本实用新型所述的多芯片封装模块，其安全性能符合《爆炸性环境用防爆电气设备本质安全型电路和电气设备(GB 3836-2000)》要求，具有高安全性、高可靠性、三维传热能力和低成本、便于制造等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 煤矿 井下 电子 备用 芯片 封装 模块 | ||
【主权项】：
一种煤矿井下电子设备用的多芯片封装模块，包括一块电路板、若干元器件和金属壳体，所述若干元器件分别焊接装配在电路板上，整个电路板装入金属壳体，所述的多芯片封装模块还包括若干导热块，所述导热块安装在各元器件和金属壳体之间，并分别与各元器件和金属壳体紧密接触，整个电路板包括装配在电路板上的所有元器件以及导热块均用树脂封装在金属壳体内，电路板的引脚伸出金属壳体之外。
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