[实用新型]单晶硅棒粘料台有效

专利信息
申请号: 201020263167.4 申请日: 2010-07-20
公开(公告)号: CN201766088U 公开(公告)日: 2011-03-16
发明(设计)人: 刘彬国;何京辉;赵峰;李立伟 申请(专利权)人: 邢台晶龙电子材料有限公司
主分类号: H01L31/18 分类号: H01L31/18
代理公司: 石家庄国为知识产权事务所 13120 代理人: 李荣文
地址: 054000 河北*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 实用新型公开了一种单晶硅棒粘料台,其包括工作台、端架、中心调节架和晶托,所述工作台水平布置,工作台台面上横向布置有导轨,中心调节架安装于工作台的导轨上,端架中的头架设置于工作台的左边,端架中的尾架安装于工作台右边,晶托固定于头架上,其关键技术在于头架通过螺栓固定于工作台上。采用本实用新型后,不仅可提高单晶硅棒的粘接精确度,还可提高粘接效率。
搜索关键词: 单晶硅 棒粘料台
【主权项】:
一种单晶硅棒粘料台,其包括工作台(8)、端架、中心调节架(4)和晶托(2),所述工作台(8)水平布置,工作台(8)台面上横向布置有导轨(6),中心调节架(4)安装于工作台(8)的导轨(6)上,所述端架中的头架(1)设置于工作台(8)的左边,所述端架中的尾架(5)安装于工作台(8)右边,所述晶托(2)固定于头架(1)上,其特征在于:所述头架(1)通过螺栓(7)固定于工作台(8)上。
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