[实用新型]一种贴片式发光二极管有效
| 申请号： | 201020264583.6 | 申请日： | 2010-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN201749875U | 公开（公告）日： | 2011-02-16 |
| 发明（设计）人： | 李志江;刘平 | 申请（专利权）人： | 深圳万润科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/60 | 分类号： | H01L33/60 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种发光元件，具体涉及一种贴片式发光二极管，包括基板、发光芯片、金线和封装胶体，所述基板上表面电镀有PCB线路层，发光芯片设置在PCB线路层上，所述发光芯片下方的PCB线路层为镀银层。由于在贴片式发光二极管的发光芯片下方的PCB线路层为镀银层，镀银层的颜色为银白色，对光的反射率非常高，所以发光芯片发出来的光能够最大程度地被反射出来，从而提高贴片式发光二极管整体上的出光效率，并提高贴片式发光二极管的亮度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 贴片式 发光二极管 | ||
【主权项】：
一种贴片式发光二极管，包括基板、发光芯片、金线和封装胶体，所述基板上表面电镀有PCB线路层，发光芯片设置在PCB线路层上，其特征在于：所述发光芯片下方的PCB线路层为镀银层。
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