[实用新型]弹簧式导电铜座无效
申请号: | 201020270125.3 | 申请日: | 2010-07-23 |
公开(公告)号: | CN201725879U | 公开(公告)日: | 2011-01-26 |
发明(设计)人: | 禤伟光 | 申请(专利权)人: | 禤伟光 |
主分类号: | H01R4/28 | 分类号: | H01R4/28;H01R4/58 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 510620 广东省广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种弹簧式导电铜座,主要用于电镀行业中滚桶电镀生产线上,其包括套架、套座、导电触头、弹簧和绝缘套,其在套架上设置二个导电触头,导电触头通过导电铜排相连接,导电触头套上弹簧并置于绝缘套内,绝缘套通过绝缘螺母固定在套架上,套架座落在V形套座上。本结构采用双导电铜头并接,有效地增加了电流的接触面积,绝缘套内的弹簧使导电铜头压紧导电铜排,减少接触电阻,从而减少电镀发热现象,延长电镀设备的使用受命并提高电镀效率。 | ||
搜索关键词: | 弹簧 导电 | ||
【主权项】:
一种弹簧式导电铜座,包括套架、套座、导电触头、弹簧和绝缘套,套架安设在套座上,其特征是在套架上设置二个导触头(7),导电触头之间通过连接铜排(2)相连接;导电触头套上弹簧(6)并置于绝缘套(4)内,绝缘套通过绝缘螺母(3)固定在套架(1)上。
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