[实用新型]一种耐高温强磁式多介质应用的UHF无源电子标签有效

专利信息
申请号: 201020271113.2 申请日: 2010-07-23
公开(公告)号: CN201828947U 公开(公告)日: 2011-05-11
发明(设计)人: 任金泉;孙洋;蔡凡弟 申请(专利权)人: 中山达华智能科技股份有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 张海文
地址: 528400 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种耐高温强磁式多介质应用的UHF无源电子标签,其特征在于其主要由基板、两个折合振子式标签天线、COB模块、至少一个强力吸附环及磁力线切割通道组成,所述磁力线切割通道贯通基板,其中一个折合振子式标签天线和COB模块设置在基板的顶层表面,且COB模块和该折合振子式标签天线相连;另一个折合振子式标签天线和强力吸附环设置在基板底层表面,且该折合振子式标签天线通过磁力线切割通道与COB模块连接;本实用新型结构简单实用,能耐高温,吸附力强;在金属环境下使用,无需打孔安装,无需加装吸波材料;灵敏度高,读/写稳定;多介质应用,可以应对绝大多数的复杂使用环境。
搜索关键词: 一种 耐高温 强磁式多 介质 应用 uhf 无源 电子标签
【主权项】:
一种耐高温强磁式多介质应用的UHF无源电子标签,其特征在于其主要由基板、两个折合振子式标签天线、COB模块、至少一个强力吸附环及磁力线切割通道组成,所述磁力线切割通道贯通基板,其中一个折合振子式标签天线和COB模块设置在基板的顶层表面,且COB模块和该折合振子式标签天线相连;另一个折合振子式标签天线和强力吸附环设置在基板底层表面,且该折合振子式标签天线通过磁力线切割通道与COB模块连接。
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