[实用新型]一种具有散热功能的铝基板无效
| 申请号： | 201020271855.5 | 申请日： | 2010-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN201821574U | 公开（公告）日： | 2011-05-04 |
| 发明（设计）人： | 李胤峤 | 申请（专利权）人： | 中电联大(大连)照明有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/05 | 分类号： | H05K1/05;H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 116021 辽宁省大连市*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种具有散热功能的铝基板。本实用新型包括散热片、铝基面、绝缘导热层、铜箔层。具有散热片的铝基型材表面平滑，散热片位于其背面；绝缘导热层覆于铝基面之上；铜箔层覆于绝缘导热层之上。本实用新型较之传统铝基板具有节省原材料、导热性能好等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 散热 功能 铝基板 | ||
【主权项】：
一种具有散热功能的铝基板，其特征在于：包括散热片、铝基面、绝缘导热层、铜箔层；散热片与铝基面为同一整体铝型材，绝缘导热层直接覆于铝基面之上，铜箔层覆于绝缘导热层之上。
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