[实用新型]全密封式波段开关有效

专利信息
申请号: 201020273206.9 申请日: 2010-07-27
公开(公告)号: CN201766003U 公开(公告)日: 2011-03-16
发明(设计)人: 洪世煜 申请(专利权)人: 洪世煜
主分类号: H01H19/58 分类号: H01H19/58;H01H19/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种全密封式波段开关,包括轴芯、外壳、包胶底座,其中所述轴芯下端铆合有刷子,轴芯下端还设有弹簧槽,在弹簧槽内设有弹簧和钢珠,所述外壳内设有环形钢珠槽和止挡卡槽,所述包胶底座内设有接触片,其中轴芯套装在外壳上,轴芯下端的钢珠通过弹簧与外壳内的环形钢珠槽接触,包胶底座对接在外壳的底部,轴芯下端的刷子与包胶底座内接触片滑接,其中在外壳与轴芯之间设有第一密封区(密封结构和密封件),在包胶底座与外壳之间设有第二密封区(密封结构),在包胶底座与PCB板之间设有第三密封区(密封结构)。
搜索关键词: 密封 波段 开关
【主权项】:
一种全密封式波段开关,其特征是包括轴芯、外壳、包胶底座,其中所述轴芯下端铆合有刷子,轴芯下端还设有弹簧槽,在弹簧槽内设有弹簧和钢珠,所述外壳内设有环形钢珠槽和止挡卡槽,所述包胶底座内设有接触片,其中轴芯套装在外壳上,轴芯下端的钢珠通过弹簧与外壳内的环形钢珠槽接触,包胶底座对接在外壳的底部,轴芯下端的刷子与包胶底座内接触片滑接,其中在外壳与轴芯之间设有第一密封区,在包胶底座与外壳之间设有第二密封区,在包胶底座与PCB板之间设有第三密封区。
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