[实用新型]一种发光二极管的封装结构无效
| 申请号： | 201020274686.0 | 申请日： | 2010-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN201804908U | 公开（公告）日： | 2011-04-20 |
| 发明（设计）人： | 陈信龙 | 申请（专利权）人： | 雷德光股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 长春市吉利专利事务所 22206 | 代理人： | 张绍严;王大珠 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型有关一种发光二极管的封装结构，属于电子类，其主要由该散热板于通道内收容至少一基板组件，并且于该散热板的穿孔上设置封装胶体，以对该基板组件上的发光二极管晶粒进行封装，藉此，通过上述组成使得于结构上更佳简易及封装速度更快，并且利用该散热板让该发光二极管晶粒达到更佳的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种发光二极管的封装结构，其特征在于包括有：一散热板，该散热板两侧壁向上延伸于之间形成有一通道，并两侧壁分别向通道内弯折延伸以于该侧壁之间形成一穿孔；至少一设于该通道内的基板组件，该基板组件上设有复数个发光二极管晶粒；及一设于该穿孔内以覆盖该发光二极管晶粒的封装胶体。
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