[实用新型]单面电路板有效

专利信息
申请号: 201020275799.2 申请日: 2010-07-29
公开(公告)号: CN201947530U 公开(公告)日: 2011-08-24
发明(设计)人: 王定锋;徐文红 申请(专利权)人: 王定锋
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/18;F21V23/06;F21Y101/02
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 严志军
地址: 516000 广东省惠州市陈*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及单面电路板,具体涉及在一条电路上采用多根扁平导线组合制作的单面电路板。具体而言,一条电路由一根或多根扁平导线并置排列,用带热固胶的绝缘层同时热压在并置的扁平导线组的两面,在最后成型时,切除掉扁平导线组需要断开的位置,使并置的组合扁平导线形成电路层,制作成单面电路板,过桥连接采用印刷导电油墨或者焊接导体来连接。本实用新型用一条导线采用多根扁平导线组合制作的单面电路板比单根扁平导线制作的单面电路板,电路层可以做到更薄,更省材料。当制作成软性电路板时,其柔韧性更好。
搜索关键词: 单面 电路板
【主权项】:
一种单面电路板,其特征在于,所述单面电路板包括:一条或多条由并置排列的多根扁平导线组合形成的扁平导线组,其分别形成了所述单面电路板的一条电路或者多条电路;分别粘合在该扁平导线组上、下两面上的带胶的绝缘层;其中,所述扁平导线组之间的过桥连接采取印刷导电油墨或者焊接导体或者焊接元件来连接,实现电源和元件的导通。
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