[实用新型]一种三极管引线框架

摘要

本实用新型公开一种三极管引线框架，包括若干个框架单元，相邻的框架单元之间通过中筋和底筋相连接，每个所述框架单元包括芯片部、连接在所述芯片部的上部的散热部、连接在所述芯片部的下部的中间管脚以及位于所述中间管脚的左右两侧的第一侧管脚和第二侧管脚，所述散热部的厚度、所述中间管脚的厚度、所述第一侧管脚的厚度及所述第二侧管脚的厚度均小于所述芯片部的厚度，所述芯片部上设置有呈U形分布的V形槽，所述中间管脚的下端部、所述第一侧管脚的下端部及所述第二侧管脚的下端部均为60°尖角。芯片在本实用新型的引线框架上的焊接更牢固、受力更集中；能够高效地散热，确保了芯片的性能；该引线框架在插入电路板时省时省力。

主权项

一种三极管引线框架，包括多个框架单元，各所述的框架单元之间通过中筋和底筋相连接，每个框架单元包括芯片部、通过一个通孔连接在所述的芯片部的上端的散热部、连接在所述的芯片部的下端的中间管脚、分别位于所述的中间管脚的左右两侧的第一侧管脚和第二侧管脚，所述的第一侧管脚和所述的第二侧管脚均具有头部，所述的中间管脚的下端部、第一侧管脚的下端部及第二侧管脚的下端部分别连接在所述的底筋上，所述的中筋横穿所述的中间管脚、所述的第一侧管脚及所述的第二侧管脚，其特征在于：所述的中间管脚的厚度、所述的第一侧管脚的厚度及所述的第二侧管脚的厚度均小于所述的芯片部的厚度。