[实用新型]大容量硅晶片承载装置有效

专利信息
申请号: 201020285465.3 申请日: 2010-08-09
公开(公告)号: CN201780983U 公开(公告)日: 2011-03-30
发明(设计)人: 成鹏;刘嘉 申请(专利权)人: 深圳市明鑫高分子技术有限公司
主分类号: H01L31/18 分类号: H01L31/18
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518013 广东省深圳市宝安区沙井*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种大容量硅晶片承载装置,包括相互平行的两块端板、相互平行的固定于两块端板上位于两块端板之间并与该两块端板垂直的至少两根限位杆以及固定于两块端板上位于所述限位杆下方与所述限位杆平行的至少一根用于支承硅晶片的支撑杆,所述限位杆内侧面均开设有用以装卡硅晶片的牙口:所述两块端板上部之两侧均开设有用于放置夹持工具以操作和紧固该硅晶片承载装置的卡勾,其特征在于:所述限位杆和支撑杆均有两层,外层为保护层、内层为承重层。承载数量是现有技术承载装置的2--4倍,可达100片的大容量,而且结构简洁,利于清洗液流动,是一种承载能力大、盛装硅晶片数量多的大容量硅晶片承载装置,可以提高太阳能电池硅晶片的生产效率。
搜索关键词: 容量 晶片 承载 装置
【主权项】:
一种大容量硅晶片承载装置,包括相互平行的两块端板、相互平行的固定于两块端板上位于两块端板之间并与该两块端板垂直的至少两根限位杆以及固定于两块端板上位于所述限位杆下方与所述限位杆平行的至少一根用于支承硅晶片的支撑杆,所述限位杆内侧面均开设有用以装卡硅晶片的牙口;所述两块端板上部之两侧均开设有夹卡本装置的卡勾,其特征在于:所述限位杆和支撑杆均有两层,外层为保护层(102)、内层为承重层(101)。
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