[实用新型]一种陶瓷基刚性电路板无效
| 申请号： | 201020286041.9 | 申请日： | 2010-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN201781685U | 公开（公告）日： | 2011-03-30 |
| 发明（设计）人： | 王斌;陈华巍;盛从学;姚超;谢兴龙;杨晓乐 | 申请（专利权）人： | 广东达进电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 中山市科创专利代理有限公司 44211 | 代理人： | 谢自安 |
| 地址： | 528400 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种陶瓷基刚性电路板，其特征在于：包括一陶瓷电路板和一单面刚性电路板，在所述的陶瓷电路板与单面刚性电路板之间设有介电层，所述的陶瓷电路板，介电层和单面刚性电路板通过热压的方式结合为一整体。本实用新型的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种结合简单，布线密度高，散热性好的陶瓷基刚性电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 刚性 电路板 | ||
【主权项】：
一种陶瓷基刚性电路板，其特征在于：包括一陶瓷电路板(1)和一单面刚性电路板(2)，在所述的陶瓷电路板(1)与单面刚性电路板(2)之间设有介电层(3)，所述的陶瓷电路板(1)，介电层(3)和单面刚性电路板(2)通过热压的方式结合为一整体。
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