[实用新型]带有驱动功放芯片的微型扬声器阵列模组有效
申请号: | 201020286174.6 | 申请日: | 2010-08-09 |
公开(公告)号: | CN201805539U | 公开(公告)日: | 2011-04-20 |
发明(设计)人: | 赵笃仁 | 申请(专利权)人: | 山东共达电声股份有限公司 |
主分类号: | H04R3/12 | 分类号: | H04R3/12 |
代理公司: | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人: | 童晓琳 |
地址: | 261200 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本实用新型公开了扬声器或者扩音系统技术领域中的一种带有驱动功放芯片的微型扬声器阵列模组,用于解决单纯的微型扬声器阵列模组声音单调及音响效果差的问题。所述阵列模组包括制作在同一个本体上的至少2个音腔,每个音腔中密封安装1个微型扬声器,微型扬声器通过导线连接,还包括安装在每个微型扬声器上的驱动功放芯片,驱动功放芯片通过导线与微型扬声器连接;微型扬声器的长度、宽度或者直径相同或者不相同;驱动功放芯片连接音频输出端。本实用新型将不同音源解调到不同的扬声器上,使每个扬声器发出不同的声音,从而使音响效果得到完美的体现。 | ||
搜索关键词: | 带有 驱动 功放 芯片 微型 扬声器 阵列 模组 | ||
【主权项】:
一种带有驱动功放芯片的微型扬声器阵列模组,包括制作在同一个本体上的至少2个音腔,每个音腔中密封安装1个微型扬声器,微型扬声器通过导线连接,其特征是还包括安装在每个微型扬声器上的驱动功放芯片,所述驱动功放芯片通过导线与微型扬声器连接。
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