[实用新型]便于拼接的热敏打印头无效
| 申请号： | 201020286362.9 | 申请日： | 2010-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN201776989U | 公开（公告）日： | 2011-03-30 |
| 发明（设计）人： | 王治国;王铁珍 | 申请（专利权）人： | 王治国;王铁珍 |
| 主分类号： | B41J2/335 | 分类号： | B41J2/335 |
| 代理公司： | 郑州异开专利事务所(普通合伙) 41114 | 代理人： | 韩华 |
| 地址： | 450016 河南省郑州市经济技*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种便于拼接的热敏打印头，包括粘接于散热板上的陶瓷基片和印刷线路板，粘接于所述陶瓷基片和/或印刷线路板上的封装驱动集成电路，所述散热板上开设有用于螺接长铝条散热机板的螺孔，该封装驱动集成电路通过线路与陶瓷基片上的发热体电连接，所述陶瓷基片的左、右两端分别长出所述散热板和封装驱动集成电路的左右两端。本实用新型接缝相对较小，打印精度提高，各热敏打印头既可单独更换且能相互调位，在不影响打印幅宽的情况下，提高热敏打印头的利用率，且不会受热破裂，使用成本大大降低。 | ||
| 搜索关键词： | 便于 拼接 热敏 打印头 | ||
【主权项】：
一种便于拼接的热敏打印头，包括粘接于散热板(1)上的陶瓷基片(2)和印刷线路板(3)，粘接于所述陶瓷基片(2)和/或印刷线路板(3)上的封装驱动集成电路(4)，所述散热板(1)上开设有用于螺接长铝条散热机板的螺孔(5)，该封装驱动集成电路(4)通过线路与陶瓷基片(2)上的发热体电连接，其特征在于：所述陶瓷基片(2)的左、右两端分别长出所述散热板(1)和封装驱动集成电路(4)的左右两端。
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