[实用新型]粉体定量供给装置无效
| 申请号： | 201020286898.0 | 申请日： | 2010-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN201766062U | 公开（公告）日： | 2011-03-16 |
| 发明（设计）人： | 小坂隆 | 申请（专利权）人： | 上海松下电工电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京金信立方知识产权代理有限公司 11225 | 代理人： | 黄威;郭迎侠 |
| 地址： | 201401 上海市工业*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种粉体定量供给装置，包括搅拌部、送料容器和位于所述搅拌部和所述送料容器之间的排出活动门；所述粉体定量供给装置还包括设置在所述送料容器上的用于检测所述送料容器内的粉体质量的质量检测部件。本实用新型的粉体定量供给装置，通过直接检测送料容器内的粉体质量，保证了粉体稳定的定质量供给。 | ||
| 搜索关键词： | 定量 供给 装置 | ||
【主权项】：
一种粉体定量供给装置，包括搅拌部、送料容器和位于所述搅拌部和所述送料容器之间的排出活动门；其特征在于，所述粉体定量供给装置还包括设置在所述送料容器上的用于检测所述送料容器内的粉体质量的质量检测部件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
