[实用新型]一种光器件封装中的插拔式封装结构无效
申请号: | 201020287509.6 | 申请日: | 2010-08-06 |
公开(公告)号: | CN201788978U | 公开(公告)日: | 2011-04-06 |
发明(设计)人: | 方才生 | 申请(专利权)人: | 厦门市贝莱通信设备有限公司 |
主分类号: | H01L31/0203 | 分类号: | H01L31/0203 |
代理公司: | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人: | 李宁 |
地址: | 361009 福建省厦门市湖里*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型公开一种光器件封装中的插拔式封装结构,包括适配件和外套,该适配件具有供与光电二极管耦合的耦合端和与外套套接定位的连接端;该外套一端为外接座,另一端形成有镂空孔,该镂空孔包括成型在外端并供与光电二极管管体抵触的外孔以及成型在内部并供与适配件连接端相套接固定的内孔,该外孔与内孔相连通。本实用新型能适用于不同的外套,即具有普遍适用性强、节省物料种类以及物料管理难度的功效;另外,本实用新型由于将耦合和组装工序分开,故还具有产品返修容易的功效。 | ||
搜索关键词: | 一种 器件 封装 中的 插拔式 结构 | ||
【主权项】:
一种光器件封装中的插拔式封装结构,其特征在于,包括适配件和外套,该适配件具有供与光电二极管耦合的耦合端和与外套套接定位的连接端;该外套一端为外接座,另一端形成有镂空孔,该镂空孔包括成型在外端并供与光电二极管管体抵触的外孔以及成型在内部并供与适配件连接端相套接固定的内孔,该外孔与内孔相连通。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
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H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的