[实用新型]LED灯具无效

专利信息
申请号: 201020289548.X 申请日: 2010-08-12
公开(公告)号: CN201772310U 公开(公告)日: 2011-03-23
发明(设计)人: 连锦树;罗中伟 申请(专利权)人: 连锦树;罗中伟
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V5/04;F21V19/00;F21V23/06;F21V29/00;F21V17/00;H05K1/02;F21Y101/02
代理公司: 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 代理人: 张雅军
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种LED灯具,包含一灯壳、一电路板、一LED发光晶粒模块以及一非球面凹凸透镜。电路板形成有非导电性钻石镀层,借以当LED发光晶粒模块设置于其上时,通过非导电钻石镀层较佳的导热性,能较迅速地散除LED发光晶粒模块的热能,达到较佳的导热及均温效果,除此之外,该LED灯具也可还包含一设置在灯壳与电路板之间的导热板,使LED发光晶粒模块传导至电路板的热能能够较迅速地经由导热板传导至灯壳,让LED发光晶粒模块与灯壳之间具有较完整的导热路径。
搜索关键词: led 灯具
【主权项】:
一种LED灯具,包含一灯壳、一设置于该灯壳的电路板以及一设置于该电路板的LED发光晶粒模块,其特征在于:该电路板包括一基层、一设置于该基层的第一非导电性钻石镀层、一设置于该第一非导电性钻石镀层的导电层、一设置于该导电层上的第二非导电性钻石镀层以及多个设置于该第二非导电性钻石镀层并且与该导电层电连接的焊垫;该LED发光晶粒模块设置于该第二非导电性钻石镀层并且与所述焊垫电连接;该LED灯具还包含一罩覆于该LED发光晶粒模块的非球面凹凸透镜。
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