[实用新型]一种内嵌芯片式电阻发光二极管有效

专利信息
申请号: 201020292621.9 申请日: 2010-08-12
公开(公告)号: CN201796884U 公开(公告)日: 2011-04-13
发明(设计)人: 刘天明 申请(专利权)人: 木林森电子有限公司
主分类号: H01L25/00 分类号: H01L25/00;H01L33/48
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 张海文
地址: 528400 广东省中山*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种内嵌芯片式电阻发光二极管,包括封装体、LED芯片和从封装体内伸出的两引脚,还包括置于封装体内的内嵌芯片式电阻,该内嵌芯片式电阻设置于两引脚中的任意一个引脚上;LED芯片设置于与内嵌芯片式电阻相同或相异引脚上,且与内嵌芯片式电阻连接,形成一端连接一引脚,另一端通过内嵌芯片式电阻连接另一引脚的串联电路。本实用新型由于采取电阻的内嵌式设计方式,这就免除了用户在使用发光二极管时需要焊接电阻的烦恼,简化了用户使用条件;此外,由于减少了焊锡的使用,在某种程度上减少了对环境的污染。本实用新型方便实用、结构小巧,具备良好的应用前景。
搜索关键词: 一种 芯片 电阻 发光二极管
【主权项】:
一种内嵌芯片式电阻发光二极管,包括封装体、LED芯片和从封装体内伸出的两引脚,其特征在于:(1)还包括置于封装体内的内嵌芯片式电阻,该内嵌芯片式电阻设置于两引脚中的任意一个引脚上;(2)LED芯片设置于与内嵌芯片式电阻相同或相异引脚上,且与内嵌芯片式电阻连接,形成一端连接一引脚,另一端通过内嵌芯片式电阻连接另一引脚的串联电路。
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