[实用新型]一种便携式热管半导体制冷装置无效
申请号: | 201020294814.8 | 申请日: | 2010-08-17 |
公开(公告)号: | CN201779912U | 公开(公告)日: | 2011-03-30 |
发明(设计)人: | 陈创新;向建化 | 申请(专利权)人: | 陈创新;向建化 |
主分类号: | F25B21/02 | 分类号: | F25B21/02 |
代理公司: | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人: | 曾琦 |
地址: | 510610 广东省广州市东莞庄一横*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种便携式热管半导体制冷装置,设有散热装置、散冷装置、具有绝热层的内胆、外壳、散热腔室、盖体、携带部件;散热装置设于内胆的外侧,并设于散热腔室,散热装置设有热管、散热基座和散热翅片,热管第一管段与散热基座连接,热管第二管段与散热翅片连接,散热翅片设于散热基座的上方;散冷装置设于内胆的内侧,散冷装置设有低温热管和金属层;半导体制冷芯片的热端与散热基座连接,半导体制冷芯片的冷端与内胆外表面紧密触接,并与设于内胆外表面的绝热层无间隙对接;盖体设于内胆的上方,并与内胆密封连接;携带部件设于盖体或者外壳。该便携式热管半导体制冷装置不仅制冷速度快,制冷效果好,而且结构简单、体积小、易于携带,便于推广及应用。 | ||
搜索关键词: | 一种 便携式 热管 半导体 制冷 装置 | ||
【主权项】:
一种便携式热管半导体制冷装置,包括有至少一个半导体制冷芯片,所述半导体制冷芯片具有热端和冷端,其特征在于:设置有散热装置、散冷装置、具有绝热层的内胆、外壳、所述外壳与所述内胆之间围成的散热腔室、盖体,以及携带部件;所述散热装置设置于所述内胆的外侧,并设置于所述散热腔室,所述散热装置设置有热管、散热基座和散热翅片,所述热管的第一管段与所述散热基座连接,所述热管的第二管段与所述散热翅片连接,所述散热翅片设置于所述散热基座的上方;所述散冷装置设置于所述内胆的内侧,所述散冷装置设置有低温热管和用于保护所述低温热管的金属层,所述低温热管与所述内胆内表面紧密触接,所述金属层设置于所述低温热管与冷藏物相邻的一侧;所述半导体制冷芯片的热端与所述散热基座紧密触接,所述半导体制冷芯片的冷端与所述内胆外表面紧密触接,并与设置于所述内胆外表面的绝热层无间隙对接;所述盖体设置于所述内胆的上方,并与所述内胆密封连接;所述携带部件设置于所述盖体或者外壳。
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