[实用新型]集成电路封装片分选机有效

专利信息
申请号: 201020298482.0 申请日: 2010-08-20
公开(公告)号: CN201783472U 公开(公告)日: 2011-04-06
发明(设计)人: 徐银森;刘建峰;李承峰;胡汉球;苏建国;吴华 申请(专利权)人: 吴华
主分类号: B07C5/342 分类号: B07C5/342
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 226000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型提供的一种集成电路封装片分选机,包含上料模块、机械手模块、外观检测模块、传送模块、分选模块、合格件下料模块、不合格件下料模块和工作平台。通过外观检测模块的自动检测,将不合格的集成电路封装片传送到不合格件下料模块,将合格的集成电路封装片传送到合格件下料模块。该分选机自动化程度高,外观检测功能全面,分选效率高,可靠性高。
搜索关键词: 集成电路 封装 分选
【主权项】:
一种集成电路封装片分选机,包含上料模块(1)、传送模块(2)、不合格件下料模块(5)、合格件下料模块(9)和工作平台(7),其特征在于:还含有机械手模块(13)、外观检测模块(3)、分选模块(11)、含控制软件的计算机硬件(15);机械手模块(13)将集成电路封装片由上料模块(1)抓取到外观检测模块(3)进行检测;外观检测模块(3)包含视觉图像采集器件和图像比对软件,不合格件和合格件分别由图像比对软件做外观记录;检测后由传送模块(2)传到分选模块(11),不合格件由分选模块(11)转移到不合格件下料模块(5),合格件由分选模快(11)转移送到合格件下料模块(9)。
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