[实用新型]热风整平机无效
申请号: | 201020299173.5 | 申请日: | 2010-08-20 |
公开(公告)号: | CN201801571U | 公开(公告)日: | 2011-04-20 |
发明(设计)人: | 李奎;孙翔 | 申请(专利权)人: | 深南电路有限公司 |
主分类号: | C23C2/22 | 分类号: | C23C2/22;C23C2/08 |
代理公司: | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人: | 张明 |
地址: | 518053 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种热风整平机,包括锡炉和风刀装置,所述锡炉上设有用以容纳熔融焊料的锡流腔,所述风刀装置包括与所述锡流腔相通的风刀腔以及安装在所述风刀腔内的一对风刀,在所述风刀装置的顶板上开设有供电路板进出的电路板出入口,在所述电路板出入口设有一对导轨,所述导轨均包括导引部和滑轨部,所述导引部和所述滑轨部相互连接,在所述导引部上开设有导引槽,在所述滑轨部上开设有截面呈“V”字形的滑槽。由于在该热风整平机上的可调整宽度的两个导轨上设置“V”字形滑槽,可满足多种厚度的电路板的加工,并且在该两个导轨的滑轨部上开设有“V”字型交叉缺口,可清除粘附于电路板两侧的锡颗粒,提高了电路板的合格率。 | ||
搜索关键词: | 热风 整平机 | ||
【主权项】:
一种热风整平机,包括锡炉和风刀装置,所述风刀装置设于所述锡炉上方,在所述风刀装置的顶部设有顶板,在所述顶板上开设有供电路板进出的电路板出入口,在所述电路板出入口相互平行的插设有一对导轨,其特征在于:所述导轨均包括用于方便电路板插入的导引部和用于控制电路板在所述热风整平机内运动方向的长条状滑轨部,所述导引部和所述滑轨部相互连接,在所述导引部上开设有导引槽,在所述滑轨部上开设有截面呈“V”字形的滑槽,所述导引槽和所述滑槽相连通,且所述两导轨上的滑槽相对设置。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C2-00 用熔融态覆层材料且不影响形状的热浸镀工艺;其所用的设备
C23C2-02 .待镀材料的预处理,例如为了在选定的表面区域上镀覆
C23C2-04 .以覆层材料为特征的
C23C2-14 .过量熔融覆层的除去;覆层厚度的控制或调节
C23C2-26 .后处理
C23C2-30 .熔剂或融态槽液上的覆盖物
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C2-00 用熔融态覆层材料且不影响形状的热浸镀工艺;其所用的设备
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C23C2-04 .以覆层材料为特征的
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