[实用新型]电连接器有效
申请号: | 201020301070.8 | 申请日: | 2010-01-20 |
公开(公告)号: | CN201868599U | 公开(公告)日: | 2011-06-15 |
发明(设计)人: | 叶昌旗 | 申请(专利权)人: | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H01R12/57 | 分类号: | H01R12/57;H01R4/02;H01R13/22;H01R13/60 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215316 江苏省昆*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型关于一种电连接器,用于电性连接芯片模块至电路板,其包括设有若干端子收容孔的绝缘本体及收容于绝缘本体的端子收容孔中的若干导电端子。导电端子包括固持部、自固持部的上端向上延伸的接触部及自固持部下端向下延伸的焊接部。所述焊接部包括突出部,该突出部设有自焊接部的上表面向下凹陷的凹孔及突出于焊接部的下表面与电路板相焊接的按压部。本实用新型电连接器的导电端子的焊接部的突出部可挤压放置于电路板上的锡膏,可防止发生空焊及焊接不牢固。 | ||
搜索关键词: | 连接器 | ||
【主权项】:
一种电连接器,用于电性连接芯片模块至电路板,其包括设有若干端子收容孔的绝缘本体及收容于绝缘本体的端子收容孔中的若干导电端子,其特征在于:导电端子包括固持部、自固持部的上端向上延伸的接触部及自固持部下端延伸的焊接部,所述焊接部设有突出于焊接部的下表面与电路板相焊接的突出部。
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