[实用新型]同步整流单元的封装、同步整流电路、集成电路及电源适配器有效
| 申请号： | 201020301258.2 | 申请日： | 2010-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN201838586U | 公开（公告）日： | 2011-05-18 |
| 发明（设计）人： | 杨先庆;任远程;张军明;缪磊 | 申请（专利权）人： | 成都芯源系统有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H02M7/02 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 詹永斌;徐宏 |
| 地址： | 611731 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种同步整流单元的封装、同步整流电路、集成电路及电源适配器，涉及同步整流电路，同步整流电路将同步整流管和驱动器以及外围器件均集成进同步整流单元，同步整流单元的封装包括第一管脚、第二管脚、第三管脚；智能驱动器裸片，具有第一输入焊盘、第二输入焊盘、供电焊盘和输出焊盘；同步整流管裸片，具有源极区、漏极区和门极区；其中所述第一管脚耦接至所述源极区和所述第一输入焊盘；所述第二管脚耦接至所述漏极区和所述第二输入焊盘；所述第三管脚耦接至所述供电焊盘。 | ||
| 搜索关键词： | 同步 整流 单元 封装 电路 集成电路 电源 适配器 | ||
【主权项】：
一种同步整流单元的封装，其特征在于，包括第一管脚；第二管脚；第三管脚；智能驱动器裸片，具有第一输入焊盘、第二输入焊盘、供电焊盘和输出焊盘；同步整流管裸片，具有源极区、漏极区和门极区；其中所述第一管脚耦接至所述源极区和所述第一输入焊盘；所述第二管脚耦接至所述漏极区和所述第二输入焊盘；所述第三管脚耦接至所述供电焊盘。
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